HUAWEI-HiLink，是華為開發(fā)的智能家居開放互聯(lián)平臺，目的解決各智能終端之間互聯(lián)互動問題。平臺功能主要包含智能連接、智能聯(lián)動兩部分。

　　當前智能家居領域，各品牌廠家之間，就像各省的方言一樣，不能互聯(lián)互動，從而形成一個個孤島，這和給消費者提供更美好生活本質背離。

　　據(jù)了解，HiLink智能家居開放互聯(lián)平臺，就是為了讓接入該平臺的各智能終端之間“講普通話”, 從而可以聯(lián)動并為消費者提供全新的生活體驗。

　　對消費者，支持HiLink的終端之間，可以實現(xiàn)自動發(fā)現(xiàn)、一鍵連接，無需繁瑣的配置和輸入密碼。在HiLink智能終端網(wǎng)絡中，配置修改可以在終端間自動同步，實現(xiàn)智能配置學習，不用手動修改費時費力。支持HiLink開放協(xié)議的終端，可以通過智能網(wǎng)關、智能家居云，通過APP對設備進行遠程控制。

　　對行業(yè)，華為通過提供開放的SDK，并建設社區(qū)為提供全方位的指導，幫助從開發(fā)環(huán)境搭建到集成、測試、提供一站式的開發(fā)服務。華為通過HiLink智能家居開放互聯(lián)平臺，將和所有智能硬件廠家一起，形成開放、互通、共建的智能家居生態(tài)。